参观国内唯一的助听器芯片（斯达克）生产厂，揭秘芯片生产过程！

苏文

        日前，我应邀访问斯达克公司时，有幸参观了该公司的助听器芯片生产车间，这也是目前国内唯一能够生产助听器芯片的地方了。据介绍，该车间设施全部是进口的，于2006年初引进投产，具有世界一流水平，其助听器芯片产品可达百种，销往世界各地。

    助听器的芯片很多人见过，我早前参观优利康公司时还拍过照片发在论坛上。但是助听器芯片的生产过程，相信绝大多数人都不清楚，现在我给大家简单解说下吧。

    我速记不行，很多东西没来得及记录，而且可能有记错的地方，请原谅哈

苏文

先来了人物介绍吧，中间的是俺，白大褂里有挎着一个包，所以显得身材臃肿！呵呵

戴眼镜的这位是芯片车间的负责人徐波老大，真正的芯片生产行家！技术非常娴熟，全程解说的就是他！

另外那位是斯达克公司市场经理老大，也是我们的老会员了，用户名coolfishes的便是！很多老会员可能知道，他可是超一流的技术高手！

苏文

洁净的10万级厂房，全年恒温恒湿

苏文

据徐波介绍，其实生产过程是全自动的，人工部分很少，比如是拿东西之类的活。

这些设备来自美国ADT公司，这是犹太人创办的公司，不得不承认，犹太人真是聪明！

苏文

由于有不少需要保密的地方，因此照片里很少专门拍摄设备，多是拍徐波向我介绍时的情景，请谅解！

苏文

生产芯片的第一步是生产基板，按照我的理解，基板就相当于电脑的主板。

助听器基板由陶瓷制作，在基板上印刷电路，最多时可以印刷25层。令人惊叹！

据介绍，一个批次（比如50块基板）的生产时间大约是2个星期，比我想象的要长得多，很不简单！

苏文

这就是基板生产的流程，挺复杂的吧，怪不得一个批次要2周呢。

苏文

基板制成后，经过若干清洁工序后，就进入“倒装芯片”阶段，就是把裸芯片（晶圆）安装到基板上的阶段。

芯片是可以叠装在基板上的，可以叠加三层。

苏文

随后进行“金线缝合”，就是将裸芯片与基板之间进行连接。

这个“金”线不是假的是真的，是用9999的纯金做的线！

苏文

随后进行底部填充，起到固定、减震、隔离的作用。再以后是塑封、打标等n个工序，偶来不及记，大家可以看这个图