喜讯！——我国65纳米芯片工艺进入量产 ！

苏文

记者从北京市经信委获悉，由中芯国际集成电路制造有限公司承担的国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”“65/45/32纳米工艺”项目取得了重大进展，成功研发出65 纳米产品工艺，各项技术指标均达到国际主流技术水平，现已进入批量生产阶段。   


提振信心 可促进产业快速发展
“65纳米产品工艺技术的研发，让国内的芯片产业挺起了腰杆，能大大提振业内的信心。”北京市经信委副主任梁胜介绍。
在目前全球集成电路产业中，65纳米产品工艺是大规模量产的主流生产工艺技术，随着我国电子信息产业的发展，移动通讯、数字电视、多媒体等高端通用芯片对65纳米制造工艺提出了十分迫切的需求。
“由于一直没有自己的核心技术，我国大多数芯片产品一直依靠国外的进口,中国的芯片产品年进口额近几年均超过铁矿石和石油的进口额,为中国单项进口逆差最大的产品。”梁胜副主任介绍，以前中国的芯片设计公司产品研发完成后，都要去境外的工厂排队等候。65纳米芯片研发的成功，可以缩短产业链生产周期，促进整个产业的快速发展。
据介绍，65纳米工艺的研发成功，标志着我国的集成电路制造技术达到国际主流先进生产技术水平，可以为我国的移动通讯、数字电视、多媒体终端、三网融合、数控机床、汽车电子等高端通用芯片产品的自主开发提供先进的生产制造服务。



效益可观 部分产品进入规模生产
  “工艺的成功研发和量产，带来的效益无疑是可观的，可以大概的算一笔账，按照量产后每月2万片来算，年销售额就可以达到50个亿。”极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项专职技术责任人、中科院微电子研究所所长叶甜春介绍说。
  目前，已有国际国内主流设计公司的8种低功耗产品用中芯国际65纳米工艺流片成功，并有部分产品进入规模生产，通用逻辑、射频和其他类型的CMOS成套产品工艺也已完成开发。
  同时，该项目的研发成功，也为我国自主开发的集成电路装备和材料产品提供了65纳米大生产条件的工艺验证平台。目前，中芯国际正在加紧进行45纳米成套工艺的引进消化吸收和再创新，计划于今年底明年初完成45-40纳米的成套生产工艺研发。届时中芯国际将具备90纳米、65纳米至45纳米完整的高端CMOS产品成套制造工艺技术平台。



  自主研发 申请发明专利800多项
  “工艺的成功研发，是和人才、团队和产业界的认同和重视分不开的。”叶甜春向记者讲到，“单是在人才引进方面，下了很多的功夫，要求必须是国外一线工作5年或10年以上的相关领域科技人才，才有引进资格。”
  谈到研发过程的艰辛，曾在国外工作多年的宁先捷博士不无感慨，“数千次的重复，3万多次实验，研发小组的人个个都可称得上拼命三郎，很多人是怀揣着梦想在工作，夜以继日的奋斗，才有了今日的成功。”


  据介绍，在国家重大专项支持下，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司集中了上百名研发人员，投入了十多亿资金，通过大量实验研究和工艺研发，独立自主地开发出拥有完全自主知识产权的65纳米生产制造成套工艺流程，申请发明专利800多项。

  根据国家重大专项的要求，中芯国际将重点针对国内高端通用芯片产品的研发和生产提供制造技术支持和服务，同时将65nm工艺的IP库建设与国内设计公司的产品开发直接对接。为了加大对国内设计公司的技术支持力度，初期将提供20批免费工程批用于支持“高端通用芯片”和“新一代无线通讯网”等国家科技计划安排的重点产品研发。(记者 靳云辉)